陶瓷生產(chǎn)工藝過程產(chǎn)生釉面針孔和釉泡的原因分析

陶瓷生產(chǎn)工藝過程產(chǎn)生釉面針孔和釉泡的原因分析

陶瓷成型、施釉等生產(chǎn)過程如控制不當(dāng)會大量產(chǎn)生毛孔、釉泡等缺陷。建議從如下幾個方面控制：

1)注漿模型含水量低(模型必須含有 5%~6%的水分),吸水速度快,也容易造成釉面針孔;如果模型含水量高(含水量為 10%~18%),吸水速度過慢,也容易產(chǎn)生釉面針孔。

2)注漿時注漿速度過快，空氣不能充分排出，或者泥漿溫度過高,容易發(fā)酸而失去水分,氣泡不容易排出,均容易出現(xiàn)釉面針孔和氣泡。

3)在坯體含水率較高時上釉,且上釉后沒有進行干燥或干燥時間短就進行裝燒。坯體的入窯水分應(yīng)根據(jù)燒成速度而定,燒成速度越快,還體的入窯水分越低(一般衛(wèi)生瓷坯體的入窯水分應(yīng)控制在2%以內(nèi)),則由于燒成時水蒸氣大量逸出而產(chǎn)生針孔(如果溫度上升過快還會起泡)。

4)壞體上釉前含水率低、導(dǎo)致坯體溫度過高。擦水時將坯面潤濕得不徹底,會使釉不能被還體均勻地吸收也容易使氣體封閉而出現(xiàn)釉面針孔和氣泡。

5)濕還利用窯爐余熱進行烘干,時間過長,還體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔和氣泡:或釉壞放置時間過長,坯體上粘有大量的有機秦質(zhì)(灰塵),而裝壞時又沒有將有機雜質(zhì)(灰塵)清理干凈,也會產(chǎn)生釉面針孔和氣泡。

6)釉獎過稀或過稠,不但容易產(chǎn)生釉裂,而且也因為容易封閉氣體而引起釉面針孔或氣泡。

7)施釉中釉層過薄會使部分熔釉被多孔的還體吸收而形成釉面針孔。

8)還體干燥不均勻,也客易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡,當(dāng)坯體干燥不完全,含有一定的自由水時,使得局部溫度相對增高,收縮變小,顆粒間隙變大,在施釉過程中吸入坯體中的水分,比較容易在局部達到瞬間的飽和，出現(xiàn)釉漿不易干固的現(xiàn)象。當(dāng)吸入坯體中的水分在坯體溫度的作用下汽化時,這些水汽會沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外,這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時進行。隨著釉漿的逐漸干固,在該部分會出現(xiàn)許多針孔或氣泡,這些針孔或氣泡有時目測不到,但經(jīng)過燒成后會出現(xiàn)釉面針孔和氣泡缺陷。

9)模型設(shè)計不合理，注漿時氣體無法排出,封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔和氣泡;模型上的塵埃未能清除干凈,燒成時浮塵揮發(fā)從而使制品出現(xiàn)釉面針孔。