[科普中國]-手機卡貼

手機卡貼就是手機在用軟件無法解鎖的情況下，使用的解鎖工具，讓你的手機能夠用運營商規(guī)定的SIM卡以外的卡進(jìn)行接打電話。手機卡貼的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷五代。

簡介卡貼上面有個小芯片，里面記錄了各種信息，卡貼的大小和SIM卡的大小是一摸一樣的，很薄一張，把他和你要使用的SIM卡重合在一起，放到手機里面，就可以使用了。它是介于卡槽和SIM卡之間的一層薄薄的貼膜，卡貼的功能就是unlock手機的，也就是我們常說的解鎖。1

比如，iPhone 2.2.1版本和一些夏普、松下等日系手機無法解鎖，就不能拿回國使用中國移動或者聯(lián)通的卡來用，這時候我們就要用卡貼幫助我們，讓我們用到這些不能解鎖的手機。

卡貼實際上是一個貼了膜的chip，有些卡貼可以裝上就能用，但是有些需要在手機上裝個app，然后破解，才可以使用。當(dāng)然卡貼也有局限性，就是卡貼不是萬能的，就類似于我們安卓手機做root，有的root軟件很牛，但是不是所有手機這個軟件都能root。

工作原理比如我們要在中國用日本的sh906i，把中國卡和卡貼放到sh906i里面，開機，手機開機時候會認(rèn)證，你放的是不是docomo的卡，先會讀到卡貼芯片里的內(nèi)容，因為芯片里有記錄各種docomo的信息，所以手機會誤認(rèn)為你使用的是docomo的卡，所以就放行，你的中國卡就能用了。其實和很多游戲機剛開始不能破解要用引導(dǎo)盤的原理是一樣的。2

嚴(yán)格來講不是卡貼，是復(fù)制卡，或者說是內(nèi)有16F877+256的可編程IC卡。原來主要用于衛(wèi)星智能卡的XX，后來用到手機的SIM卡的一卡多號上， 需要Ki，制作比較麻煩。

發(fā)展歷程第一代877卡：被看做是第一代卡貼，但嚴(yán)格來說并不能算是卡貼。877卡是復(fù)制卡，本來用于衛(wèi)星加密頻道接收，后來應(yīng)用到手機ISM卡的1卡10號。不需要物理處理，比如貼膠紙什么的，可以不要原ISM卡，但需要漫長的算好V2卡基本不能用，香港的卡幾乎都不能被復(fù)制。

第二代TurboSIM：有的稱作HyperSIM，就把它稱作“實時仿真系統(tǒng)”吧。該卡采用美國12F683芯片。由于12F683是DFN封裝，國內(nèi)市場很少用到，要想拿到DFN原裝芯片需要到美國原廠預(yù)訂，最少需要4—6周的時間，所以后來市場上就出現(xiàn)了采用MF封裝的16F683的卡貼，這兩種封裝芯片的性能其實都一樣。12F683的CPU主頻只有20M，在實際使用中發(fā)現(xiàn)不少問題，比如有些地區(qū)的動感地帶、全球通、聯(lián)通卡以及國外的3G就不能正常使用，甚至?xí)帘蜸TK功能。后來雖經(jīng)多次修改升級，兼容性得到了一些改善，可還是不夠完善。如：福建2005年的全球通OTA卡，部分聯(lián)通卡就無法識別。通過邏輯分析儀中截取的數(shù)據(jù)分析，發(fā)現(xiàn)不能使用的主要原因不在卡貼上，而是卡貼在與iPhone的數(shù)據(jù)傳送過程中因數(shù)據(jù)流量過大，超出12F683的承受能力導(dǎo)致溢出，自然就不能使用啦。

第三代采用美國生產(chǎn)的（C8051F304）芯片，相對于12F683來說，F(xiàn)304性能上完善了許多，由于F304采用的是16—24M的主頻，在處理數(shù)據(jù)過程中比12F683的速度要快得多，不過該卡早期版本的兼容性也存在些問題，如：香港Vodafone/Snartone的3G卡等就無法識別，盡管后來對程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但還是不盡人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然無法識別。有一點必須指出，就是商家在開發(fā)F304的時候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我們在使用中就感覺到比早期的卡貼更容易插拔。

優(yōu)點：較薄，工作穩(wěn)定，手機進(jìn)入待機時間變短了，IC體積小，可以少剪SIM卡。

缺點：價格高，而且把原始STk菜單功能給屏蔽掉了，STK不能啟用，包括一卡多號也不能被切換，兼容性還需進(jìn)一步改善。

第四代采用C8051-F300，其實F300和304的區(qū)別主要在于CPU工作的主頻，F(xiàn)300會更高，可編程的空間會更大。F300的工作頻率更精確，大約在25M左右。通過軟件改善，SIM卡的STK功能也能正常啟用了。

優(yōu)點：CPU工作頻率高，認(rèn)卡速度快，極少有死機現(xiàn)象，超薄設(shè)計斜面IC，便于剪卡。

缺點：還是需要剪卡，還有待進(jìn)一步完善。

第五代Mr Unlocking卡貼：

采用美國進(jìn)口芯片，結(jié)合卡貼0.03MM的厚度，這種卡貼因芯片超薄，達(dá)到免剪SIM卡的效果，很大程度上為終端用戶免去剪卡的煩惱。是一、二、三、四代卡貼的升級產(chǎn)品。CPU工作頻度高，讀卡速度快，PCB板柔韌性強，耐折。有專適用于iPhone類型的免剪卡貼，還有萬能型免剪卡貼。

本詞條內(nèi)容貢獻(xiàn)者為:

徐恒山 - 講師 - 西北農(nóng)林科技大學(xué)