介電陶瓷又稱電介質(zhì)陶瓷。在電場(chǎng)作用下 具有極化能力,且能在體內(nèi)長(zhǎng)期建立 起電場(chǎng)的功能陶瓷。按用途和性能可 分為電絕緣、電容器、壓電、熱釋電和 鐵電陶瓷。具有絕緣電阻率高、介電常 數(shù)小、介電損耗小、導(dǎo)熱性能好、膨脹 系數(shù)小、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性好等 特點(diǎn)。用于安裝、固定、保護(hù)電子元件, 作為載流導(dǎo)體的絕緣支撐及各種電路 基片用的陶瓷材料。
介紹介電陶瓷是一類主要利用陶瓷的介電性能以制作電容器及微波介質(zhì)器件的電子陶瓷。
這類陶瓷的介電損耗低,機(jī)械強(qiáng)度高,已被廣泛應(yīng)用于基板材料。氧化鈹最大的優(yōu)點(diǎn)是導(dǎo)熱系數(shù)高,但制造工藝較復(fù)雜,成本高,毒性大,限制了它的使用。碳化硅的導(dǎo)熱性優(yōu)于氧化鋁,有人采用熱壓方法,已制成高性能基板,工作到200℃左右時(shí)其性能仍能滿足實(shí)用要求,但是由于添加劑有毒性,同時(shí)熱壓燒結(jié)工藝復(fù)雜,限制了它的發(fā)展。2010年來(lái)氮化鋁基板引起國(guó)內(nèi)外的普遍關(guān)注。現(xiàn)階段日本商品化生產(chǎn)氮化鋁的熱傳導(dǎo)率是目階段廣泛使用的氧化鋁瓷熱傳導(dǎo)率的10倍左右,其他電性能也和氧化鋁陶瓷大致相當(dāng),有希望成為超大規(guī)模集成電路的下一代優(yōu)質(zhì)基板材料。
主要材料有氧化 鋁、剛玉、莫來(lái)石、鎂橄欖石、氧化鎂、 氧化鋯、鋯英石、氮化硼、氮化鋁、氧 化鈹、鋰輝石及各種玻璃陶瓷等。以 AIN基板為例,體電阻率達(dá)1013Ω· cm,介電常數(shù)(1MHZ)8~9,介電損 耗(1MHZ)