[科普中國]-磁隧道結(jié)制備工藝

磁隧道結(jié)制備工藝是指制備隧道結(jié)所涉及的工藝技術(shù)。利用金屬掩模法制備磁性隧道結(jié)，可用于快速優(yōu)化實驗和工藝條件，采用光刻技術(shù)中的刻槽和打孔方法及去膠掀離方法制備的磁性隧道結(jié)，經(jīng)過適當(dāng)?shù)耐嘶鹛幚砗罂梢垣@得較高的TMR。

磁隧道結(jié)磁隧道結(jié)（MTJ）是指在兩塊鐵磁薄片之間夾一層厚度約為0.1nm的極薄絕緣層，構(gòu)成所謂的結(jié)元件。在鐵磁材料中，由于量子力學(xué)交換作用，鐵磁金 屬的 3d軌道局域電子能帶發(fā)生劈裂，使費米面附近自旋向上和向下的電子具有不同的能態(tài)密度。 在 MTJ中，TMR效應(yīng)的產(chǎn)生機理是自旋相關(guān) 的隧穿效應(yīng)。MTJ的一般結(jié)構(gòu)為鐵磁層 /非磁絕緣 層 /鐵磁層(FM/I/FM) 的三明治結(jié)構(gòu)。飽和磁化時，兩鐵磁層的磁化方向互相平行，而通常兩鐵磁層的矯頑力不同，因此反向磁化時，矯頑力小的鐵磁層磁 化矢量首先翻轉(zhuǎn)，使得兩鐵磁層的磁化方向變成反 平行。電子從一個磁性層隧穿到另一個磁性層的隧穿幾率與兩磁性層的磁化方向有關(guān)。

磁隧道結(jié)制備工藝簡介用于制備微米、亞微米和納米磁性隧道結(jié)、磁性隧道結(jié)陣列、TMR磁讀出頭和MRAM方法有光刻和電子束曝光以及離子束刻蝕、化學(xué)反應(yīng)刻蝕、聚焦離子束刻蝕等，其中光刻技術(shù)結(jié)合離子束刻蝕是微加工工藝中具有較低成本、可大規(guī)模生產(chǎn)的首選工藝。因此研究光刻技術(shù)結(jié)合離子束刻蝕方法制備磁性隧道結(jié)，通過優(yōu)化實驗條件，制備出高質(zhì)量的微米和亞微米磁性隧道結(jié)具有很大的實際應(yīng)用意義。另外，在優(yōu)化制備磁性隧道結(jié)的工藝條件時，金屬掩模法仍具有低成本、省時省力、見效快的優(yōu)點。一般情況下，利用狹縫寬度為60-100μm的金屬掩模法從制備磁性隧道結(jié)樣品到完成TMR測試，只須3-6h因此金屬掩模法制備磁性隧道結(jié)，既可用于快速優(yōu)化實驗和工藝條件，也可以作為采用復(fù)雜工藝和技術(shù)制備微米、亞微米或納米磁性隧道結(jié)之前的預(yù)研制方法。

利用金屬掩模法制備磁性隧道結(jié)，既可用于快速優(yōu)化實驗和工藝條件，又可以作為采用復(fù)雜工藝和技術(shù)制備微米、亞微米或納米磁性隧道結(jié)之前的預(yù)研制方法。而采用光刻技術(shù)中的刻槽和打孔方法及去膠掀離方法制備的磁性隧道結(jié)，經(jīng)過適當(dāng)?shù)耐嘶鹛幚砗罂梢垣@得較高的TMR、較低的RS值以及較小的反轉(zhuǎn)場和較高的偏置場。這樣的隧道結(jié)，可以用于制備MRAM的存儲單元或其他磁敏傳感器的探測單元。

相關(guān)工藝技術(shù)光刻膠及光刻工藝光刻膠是一種耐蝕刻的薄膜材料。光刻膠在紫外光源輻射之后，溶解度會與未曝光時不同。硅基電路制備中，光刻膠以液態(tài)狀態(tài)旋涂在樣片上，而后烘干揮發(fā)去除溶劑成為光刻膠膜。光刻膠的主要作用，是將掩膜板圖形轉(zhuǎn)移到樣片上旋涂的光刻膠上，以及用于做隔離層保護其他材料，例如刻蝕等。光刻膠的質(zhì)量決定了加工的線寬，也就是制造精度。

在光學(xué)實驗的曝光過程中，為了達到圖形轉(zhuǎn)移的目的，必須將光照輻射在光敏材料上。在光學(xué)曝光的過程中，將材料性質(zhì)改變，在樣片的表面產(chǎn)生輻照圖形。這樣，光刻板上的目標(biāo)圖案就被復(fù)制到了樣片上。正性光刻膠在和顯影液的反應(yīng)中，受到光照輻射的部分溶解速度遠遠大于未受到光照輻射的部分。而負性光刻膠反之，在顯影液中沒有受到光照輻射的區(qū)域被溶解掉，受到光照輻射的部分被保留。正性光刻膠相對于負性光刻膠，優(yōu)點是生成圖形分辨率高，覆蓋臺階能力較強，遺留殘膠的情況較少等。相比后者，前者在實驗中有著更廣泛的應(yīng)用。1

濺射工藝具體的濺射工藝包括很多種類。各種類型的濺射工藝可以單獨使用，也可以根據(jù)使用的條件和要求，結(jié)合使用。

磁控濺射是現(xiàn)代手段中比較先進的濺射方法，其淀積速率較高，工作氣體壓力較低，相比其他方法有著極大的優(yōu)越性。如圖是磁控濺射原理圖。濺射靶的表面上方的電場，和磁場方向相互垂直，這樣可以將電子的軌跡限制在濺射靶的表面附近。從而，電子碰撞的效率和電離的效率都較高，不會去轟擊陽極襯底。在實際的濺射儀設(shè)計中，濺射靶的后方會放置一個永久磁體線圈，這樣就實現(xiàn)了從濺射靶表面穿出磁力線。最后，變成與電場方向垂直的方向返回靶材表面。圖中帶箭頭的線條就是磁力線的方向。

一般的濺射淀積方法淀積速率低和工作氣壓高的缺點。在較低的氣壓下，濺射原子被散射的幾率減小，從而減少了成膜的污染，提高了如射到襯底表面的原子的能量。所以磁控濺射方法比一般濺射方法的濺射速率高出一個數(shù)量級，而且成膜質(zhì)量相對一般濺射方法也有著較大的改善。

剝離工藝剝離工藝有著非常明顯的優(yōu)勢，其工藝過程簡單方便，易于操作。并且，剝離工藝避免了干法刻蝕和濕法刻蝕中，腐蝕劑對樣片的站污和損壞。當(dāng)然，剝離工藝也存在其缺點。剝離工藝過程中存在的最大問題就是側(cè)壁材料。由于材料淀積后，剝離過程不會把圖形邊緣的側(cè)壁材料一同剝離掉，所以所得的圖形容易存在邊緣整齊的問題。另外，剝離工藝也存在著隨著犧牲層的去除，離開樣品表面的目標(biāo)材料重新附著在樣片上，以及由于犧牲層和溶劑反應(yīng)不佳，導(dǎo)致的犧牲層難以剝離掉的情況。2

本詞條內(nèi)容貢獻者為:

陳紅 - 副教授 - 西南大學(xué)