[科普中國]-多芯片模組

多芯片模組（MCM）是一般的電子組件（諸如具有多個(gè)導(dǎo)電端子或封裝“銷”），其中多個(gè)集成電路（IC或“芯片”），半導(dǎo)體管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一個(gè)統(tǒng)一的襯底上，以便在使用時(shí)將它看作是單個(gè)組件（就像一個(gè)更大的IC一樣）。其他術(shù)語，如“混合”或“ 混合集成電路 ”，也指MCM。

詳解根據(jù)設(shè)計(jì)人員的復(fù)雜性和開發(fā)原則，多芯片模塊有多種形式1。這些范圍可以從在小型印刷電路板（PCB）上使用預(yù)封裝IC來模擬現(xiàn)有芯片封裝的封裝尺寸，到在高密度互連（HDI）襯底上集成許多芯片管芯的完全定制芯片封裝。

多芯片模塊封裝是現(xiàn)代電子小型化和微電子系統(tǒng)的重要方面。根據(jù)用于制造HDI基板的技術(shù)對(duì)MCM進(jìn)行分類。

1）MCM-L - 層壓MCM?；迨嵌鄬訉訅河∷㈦娐钒澹≒CB）。

2）MCM-D沉積MCM。使用薄膜技術(shù)將模塊沉積在基礎(chǔ)襯底上。

3）MCM-C - 陶瓷基板MCM，例如低溫共燒陶瓷（LTCC）。

芯片堆疊MCMMCM技術(shù)的一個(gè)相對(duì)較新的發(fā)展是所謂的“芯片堆棧”封裝。某些集成電路，特別是存儲(chǔ)器，在系統(tǒng)內(nèi)多次使用時(shí)具有非常相似或相同的引腳。經(jīng)過精心設(shè)計(jì)的基板可以使這些裸片以垂直配置進(jìn)行堆疊，從而使MCM的占地面積更?。ūM管以更厚或更高的芯片為代價(jià)）。由于面積在微型電子設(shè)計(jì)中經(jīng)常受到青睞，因此芯片堆棧在手機(jī)和個(gè)人數(shù)字助理（PDA）等許多應(yīng)用中都是頗具吸引力的選擇。經(jīng)過細(xì)化處理后，可以堆疊多達(dá)十個(gè)芯片來創(chuàng)建高容量的SD存儲(chǔ)卡。

MCM技術(shù)的例子1）IBMBubble memoryMCMs（20世紀(jì)70年代）

2）IBM 3081主機(jī)的導(dǎo)熱模塊（20世紀(jì)80年代）

3）索尼記憶棒

4）Xenos是由ATI Technologies為Xbox 360設(shè)計(jì)的GPU，帶有eDRAM

5）來自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER7

6）適用于Socket G34和Socket SP3的AMD處理器

7）任天堂的Wii U在一個(gè)MCM上安裝了CPU，GPU和板載VRAM（集成到GPU中）。

8）閃存和RAM存儲(chǔ)器由美光公司的PoP合并

9）三星MCP解決方案結(jié)合了移動(dòng)DRAM和NAND存儲(chǔ)。

10）AMDRyzen Threadripper和EpycCPU分別是2芯片和4芯片的MCM（與Ryzen的1芯片相比）

本詞條內(nèi)容貢獻(xiàn)者為:

張靜 - 副教授 - 西南大學(xué)