版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們
【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第十期--引領(lǐng)后摩爾的3D堆疊異構(gòu)集成
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹
原創(chuàng)
復(fù)旦大學(xué)碩士,原創(chuàng)視頻:《半導(dǎo)體(芯片)產(chǎn)業(yè)全景介紹》
視頻簡(jiǎn)介:
第四章:半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡(jiǎn)略介紹
第十期:引領(lǐng)后摩爾的3D堆疊異構(gòu)集成
4.37異構(gòu)集成仍由引領(lǐng)尺寸微縮的三家引領(lǐng);前道3D-IC
4.38設(shè)計(jì)角度:3D堆疊盤活了集成體系:不同裸芯、IP、宏單元;同一IP內(nèi)、電路結(jié)構(gòu)內(nèi)
4.39廣義的制程:后摩爾的TSV密度與堆疊層數(shù);仍尺寸更小,密度更高;將舍棄更多產(chǎn)品
4.40硅基算力仍是后摩爾主線;IP與SoC→Chiplet與3D-IC/SiP