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【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第九期--Chiplet與先進(jìn)封裝
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹
原創(chuàng)
復(fù)旦大學(xué)碩士,原創(chuàng)視頻:《半導(dǎo)體(芯片)產(chǎn)業(yè)全景介紹》
視頻簡介:
第四章:半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡略介紹
第九期:Chiplet與先進(jìn)封裝
4.30后摩爾迫在眉睫——尺寸微縮逼近極限
4.31More than Moore——異質(zhì)異構(gòu)集成理所應(yīng)當(dāng)
4.32More than Moore——Chiplet與廣義SiP
4.33水平互聯(lián)聚焦先進(jìn)封裝
4.34垂直堆疊源于存儲
4.35異構(gòu)Chiplet產(chǎn)品——xPU與DRAM
4.36Chiplet仍術(shù)業(yè)有專攻