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【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第九期--Chiplet與先進(jìn)封裝

上傳時間：2022-08-23 10:43

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹

原創(chuàng)

后摩爾 Chiplet 先進(jìn)封裝

復(fù)旦大學(xué)碩士，原創(chuàng)視頻：《半導(dǎo)體（芯片）產(chǎn)業(yè)全景介紹》

視頻簡介：第四章：半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡略介紹第九期：Chiplet與先進(jìn)封裝 4.30后摩爾迫在眉睫——尺寸微縮逼近極限 4.31More than Moore——異質(zhì)異構(gòu)集成理所應(yīng)當(dāng) 4.32More than Moore——Chiplet與廣義SiP 4.33水平互聯(lián)聚焦先進(jìn)封裝 4.34垂直堆疊源于存儲 4.35異構(gòu)Chiplet產(chǎn)品——xPU與DRAM 4.36Chiplet仍術(shù)業(yè)有專攻

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