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【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第八期--存儲(chǔ)器及器件的3D化

上傳時(shí)間：2022-08-23 10:39

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹

原創(chuàng)

FinFET DRAM NAND

復(fù)旦大學(xué)碩士，原創(chuàng)視頻：《半導(dǎo)體（芯片）產(chǎn)業(yè)全景介紹》

視頻簡(jiǎn)介：第四章：半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡(jiǎn)略介紹第八期： 4.26 硅基半導(dǎo)體不斷替代其他材料、拓寬邊界，從底層重塑其他行業(yè) 4.27 存儲(chǔ)器半導(dǎo)體——以DRAM和NAND為主 4.28 主戰(zhàn)場(chǎng)的More Moore——DRAM；器件結(jié)構(gòu)3D化 4.29 主戰(zhàn)場(chǎng)的More Moore——邏輯芯片；器件結(jié)構(gòu)3D化

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