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【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第八期--存儲(chǔ)器及器件的3D化
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹
原創(chuàng)
復(fù)旦大學(xué)碩士,原創(chuàng)視頻:《半導(dǎo)體(芯片)產(chǎn)業(yè)全景介紹》
視頻簡(jiǎn)介:
第四章:半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡(jiǎn)略介紹
第八期:
4.26 硅基半導(dǎo)體不斷替代其他材料、拓寬邊界,從底層重塑其他行業(yè)
4.27 存儲(chǔ)器半導(dǎo)體——以DRAM和NAND為主
4.28 主戰(zhàn)場(chǎng)的More Moore——DRAM;器件結(jié)構(gòu)3D化
4.29 主戰(zhàn)場(chǎng)的More Moore——邏輯芯片;器件結(jié)構(gòu)3D化