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【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第七期--泛模擬半導(dǎo)體

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹
原創(chuàng)
復(fù)旦大學(xué)碩士,原創(chuàng)視頻:《半導(dǎo)體(芯片)產(chǎn)業(yè)全景介紹》
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視頻簡(jiǎn)介: 第四章:半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡(jiǎn)略介紹 第七期:泛模擬 4.19泛模擬—架起現(xiàn)實(shí)世界與信息世界的橋梁 4.20底層材料的未來(lái)可能革命:泛模擬-第二、三代材料;數(shù)字-二維材料 4.21模擬IC—泛模擬橋梁中最靠近數(shù)字IC的一端 4.22模擬與射頻—電子與無(wú)線通信、現(xiàn)實(shí)信號(hào)與電磁波 4.23功率半導(dǎo)體:器件與IC—電力電子 4.24O-S-D—集成的起源與補(bǔ)充 4.25MEMS—泛模擬橋梁中最靠近現(xiàn)實(shí)