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【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第七期--泛模擬半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹
原創(chuàng)
復(fù)旦大學(xué)碩士，原創(chuàng)視頻：《半導(dǎo)體（芯片）產(chǎn)業(yè)全景介紹》
視頻簡(jiǎn)介：
第四章：半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡(jiǎn)略介紹
第七期：泛模擬
4.19泛模擬—架起現(xiàn)實(shí)世界與信息世界的橋梁
4.20底層材料的未來(lái)可能革命：泛模擬-第二、三代材料；數(shù)字-二維材料
4.21模擬IC—泛模擬橋梁中最靠近數(shù)字IC的一端
4.22模擬與射頻—電子與無(wú)線通信、現(xiàn)實(shí)信號(hào)與電磁波
4.23功率半導(dǎo)體：器件與IC—電力電子
4.24O-S-D—集成的起源與補(bǔ)充
4.25MEMS—泛模擬橋梁中最靠近現(xiàn)實(shí)
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