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【半導體產業(yè)全景介紹】第五期--半導體產業(yè)的四類工具

上傳時間：2022-08-23 10:28

半導體產業(yè)全景介紹

原創(chuàng)

設備 EDA 工業(yè)軟件

復旦大學碩士，原創(chuàng)視頻：《半導體（芯片）產業(yè)全景介紹》

視頻簡介：第四章：半導體各產品/環(huán)節(jié)的簡略介紹第五期概要：工具(設備與材料、EDA與IP) 1不同應用環(huán)境對芯片的要求不同——例如抗輻射 2IC工序的關鍵步驟均關聯(lián)設備與材料 3傳感器工序——標準工藝基礎上的特殊工藝 4半導體設備 4延伸：生產工具的缺失——裝備 5半導體材料 5延伸：材料的產學研脫節(jié)——產業(yè)落后與科研虛無 6EDA 6延伸：國內軟件很強？——羸弱的工業(yè)軟件 7IP——SoC設計的必然

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