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【半導體產業(yè)全景介紹】第五期--半導體產業(yè)的四類工具
半導體產業(yè)全景介紹
原創(chuàng)
復旦大學碩士,原創(chuàng)視頻:《半導體(芯片)產業(yè)全景介紹》
視頻簡介:
第四章:半導體各產品/環(huán)節(jié)的簡略介紹
第五期概要:工具(設備與材料、EDA與IP)
1不同應用環(huán)境對芯片的要求不同——例如抗輻射
2IC工序的關鍵步驟均關聯(lián)設備與材料
3傳感器工序——標準工藝基礎上的特殊工藝
4半導體設備
4延伸:生產工具的缺失——裝備
5半導體材料
5延伸:材料的產學研脫節(jié)——產業(yè)落后與科研虛無
6EDA
6延伸:國內軟件很強?——羸弱的工業(yè)軟件
7IP——SoC設計的必然